Dibekali Prosesor Kecerdasan Buatan lalu HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
MENLO PARK – Broadcom luncurkan wadah 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang tersebut dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi di perangkat lunak kecerdasan buatan (AI) kemudian komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS lalu teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, serta memori HBM yang mana ditumpuk secara 3D. Sistem pertama dari jaringan ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, wadah 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang tersebut membantu ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, kemudian hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang mana menghubungkan chip logika berhadapan dengan serta bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini mempunyai keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang tersebut menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC dalam antara chip melawan kemudian bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President kemudian General Manager Divisi Layanan ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat dengan pelanggan kami, kami menciptakan wadah 3.5D XDSiP yang digunakan memanfaatkan teknologi serta alat dari TSMC dan juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan media 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Kecerdasan Buatan serta ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, juga OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, dan juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien mereka itu untuk lebih besar fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
